若手研究者産学連携
プラットフォーム
研究シーズ一覧
カテゴリ・エリアから探す
生体模倣型の基板上に光の照射等で有用微生物を生きたまま・高密度・大面積で集積する独自技術「外場誘導濃縮」を駆使し（米Science姉妹誌に予備的成果が掲載(2020)）、高速起動型環境浄化バイオ燃料電池の基盤構築および新規な物質変換技術の開拓を行います。
詳細を見る
本研究は、デンプンの代わりに機能性多糖類を穀粒に蓄積する、高付加価値なオオムギの開発を目指します。これは、人間の健康機能性食品としてだけでなく、家畜の健康を支える機能性飼料としての利用も期待されます。
本研究を担当する研究者は、独自に開発したスクリーニングシステムにより、デンプンの蓄積が少ないオオムギの変異体を獲得しています。本研究では、そのオオムギ変異体と機能性多糖類を過剰発現する遺伝子改変オオムギを交雑することで、高付加価値オオムギを開発します。一方、デンプンが少なく遺伝子改変が可能なオオムギを育成することにより、様々な機能性多糖類を蓄積する遺伝子改変オオムギの開発システムを構築します。
詳細を見る
微粒子が分散した溶液へのレーザー照射によって、粒子が集積固化/連続配線化する現象を発見しました。この現象を用いると、感光性がない材料でもレーザー微細造形が可能になります。本研究では、この技術を実用化できるレベルまで高速化します。具体的にはグリーンレーザーを用いた並列照射でレーザー描画速度の大幅向上を狙います。
詳細を見る
低抵抗な4H-SiCバルク単結晶成長を実現する窒素・ホウ素コドープ（共添加）成長の技術開発を行います。既に、窒素・ホウ素コドープ成長では窒素単独ドープSiC成長で生じる積層欠陥発生を抑える効果が確認されていますが、初期のホウ素ドープの不安定性に伴う貫通転位発生などの欠陥抑制が新たな課題であると考えています。本研究では、成長初期界面の歪みを緩和する技術を開発することで、欠陥抑制を試みます。低抵抗種結晶を用いた際の結晶成長の欠陥発生の有無や歪みの程度を、通常の種結晶を用いた場合と比較検討することを通じて、欠陥発生の少ない窒素・ホウ素コドープ低抵抗SiC成長技術開発を行います。
詳細を見る
現場のリアルデータを記録するIoTセンサは、Society 5.0時代におけるキープロダクトです。その実装シーンは、製造工場、防犯設備、インフラ管理、防災現場、漁業、etc…私たちの生活のあらゆる場面に広がります。
本研究では、IoTセンサのワイヤレス化で課題であった給電問題を解決すべく、自立型電源となる発電デバイスに適用可能な「振動発電」（振動を電気エネルギーに変換する仕組み）に着目した研究開発を行います。特に、耐久性、耐熱性の点から磁歪効果を利用した振動発電に着目し、高出力化のための磁性材料を開発し、製造容易性とコスト低減を考慮した材料形成技術を確立することに主眼を置いています。
詳細を見る
植物バイオマスの利活用にあたっての難関はリグニンの除去です。バイオマス変換においてリグニンは、分解、縮合、化学修飾、変性を受けるため、高品質素材原料として、リグニンを活用することが困難でした。そこで本研究では、リグニンと多糖を低変性高分子として効果的に成分分離するリグノセルロース変換法を開発し、低コスト、環境低負荷のリグニン取得プロセスを構築します。さらに、リグニンおよびリグノセルロース高分子を起点に、高付加価値素材原料を開発します。
詳細を見る
マイクロ流路を用いた微細チップ配列技術を配列速度、配列個数、歩留まり、素子ピッチの全てにおいて実用化レベルとなるよう改良を行います。本技術は低消費電力な次世代ディスプレイとして注目されるマイクロLEDディスプレイの製造においてボトルネックになっている”極めて多数の微細チップを正確・高速かつ高歩留まりで配列する手法がない”ことに対する解決方法となります。
詳細を見る
従来のウェアラブルデバイスとして、胸部に装着するタイプやリストバンドタイプが製品化されていますが、発汗や装着感の問題から、入浴時や睡眠中を含む24時間の連続モニタリングに使用することは困難です。また、装着感があることから、生活環境下のありのままの計測になっていないおそれもあります。本研究にて製品化を目指す「爪装着型ウェアラブルデバイス」は、付け爪を応用したデバイスです。爪には、汗腺も感覚神経もないことから、従来デバイスの問題点であった発汗と装着感が解決され、生活環境下のありのままの計測が可能となります。
詳細を見る
一辺10-100μm以下のμLEDチップを透明樹脂基板に埋め込み、μLEDと基板の接合工程を経ずにμLEDを駆動できる新構造のフレキシブルμLEDディスプレイの製造工程を構築します。大口径のSiウエハで試作を行い、
①多数のチップを高精度で移載するためのマストランスファー
②チップを樹脂に埋め込むためのウエハレベル圧縮成型
この2つの主要基盤技術の確立を目指します。①では1万個以上のμLEDを±1μm以内の精度での一括実装、②では3色のμLEDチップ群（2×2のアレイ）のピッチを80ppi程度のピクセル密度で実装、をそれぞれ実現します。
詳細を見る
新たに導入されることが予想される伝導ノイズの国際規格に対し、ノイズフィルタ無しで規格を満たすことのできる力率改善（PFC)回路を開発します。ノイズ発生の原因となっていた従来のMOSFETのスイッチングを用いた電圧変換を使用せず、MOSFETの線形増幅機能を用いた回路の研究開発を行い、より厳しいノイズ規格を満たせるようにします。
詳細を見る