2024年度公募
seeds-5301 -
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機能性材料の真空フリー低温レーザ印刷技術の開発とデバイス試作
VISIONビジョン
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VISION
ビジョン
レーザ印刷技術による簡易なデバイス試作
USE CASE
最終用途例
真空フリー低温プロセスによるレーザ印刷技術を開発し、デバイス試作へ貢献
USE CASE 01金属配線のレーザ印刷
USE CASE 02ポーラスパターンのレーザ印刷
USE CASE 03低耐熱性フレキシブル基板へのプリント
APPLICATION
フレキシブルデバイスの試作応用
レーザの急加熱急冷を利用し、基板へのダメージなく高融点材料をプリントできます。従来では困難であった、高温プロセスが必要な機能性材料パターンのプリントも可能になります。
STRENGTHS
強み
低耐熱性基板へのレーザ印刷
STRENGTHS 01
低耐熱性基板への機能性材料の印刷を実現
機能性材料の印刷プロセスにおいて、レーザパルスによる局所急加熱急冷プロセスを利用することで、基板全体を加熱する必要がなくなります。その結果、低耐熱性のフレキシブル基板に対しても高温処理の必要な高機能材料をレーザ印刷することが可能です。
TECHNOLOGY
テクノロジー
基板を選択しない金属・金属酸化物の真空フリー低温レーザ印刷技術の新規開発
TECHNOLOGY 01
機能性材料のレーザ印刷技術の実現
パルスレーザの誘起する光熱還元を利用して、真空フリーテインプロセスで金属・金属酸化物の選択的印刷を目指します。これまでに、インクの開発から、レーザ焼結・溶融プロセスまで一貫した研究により、大気中でも酸化を抑制した印刷技術を実現しています。また、レーザパルス照射による局所急加熱急冷により、低耐熱性基板へのダメージを抑制した印刷も可能です。
PRESENTATION
共同研究仮説
真空フリー低温プロセスによるレーザ印刷技術の開発
共同研究仮説01
合金のプリント
Au、 Ag、 Cu、 Ni、Co元素を含む合金印刷の実用化
Au、 Ag、 Cu、 Ni、Co元素を含む合金をレーザ印刷し、実用化に資する機能性材料のレーザ印刷技術の開発を目指します。インクの開発から、レーザ焼結・溶融プロセスまで一貫した研究により、大気中でも酸化を抑制した印刷技術を開発します。
共同研究仮説02
低耐熱性基板へのレーザ印刷
フレキシブルデバイスの試作応用基板への配線印刷
配線の金属化には焼結や溶融など加熱プロセスが必要です。基板全体を加熱すると、低耐熱性基板には応用できません。本シーズでは、レーザパルス照射による局所急加熱急冷により、低耐熱性基板へのダメージを抑制した印刷を目指します。
RESEARCHER
研究者
溝尻 瑞枝
長岡技術科学大学 工学研究科 准教授
経歴
経歴：2010年大阪大学 大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻 博士後期課程修了、博士（工学）。2010年4月産業技術総合研究所研究員、2013年7月名古屋大学 大学院工学研究科 マイクロ・ナノシステム工学専攻 助教、2018年3月長岡技術科学大学 産学融合トップランナー養成センター 産学融合特任准教授、2020年4月より長岡技術科学大学 大学院工学研究科 機械創造工学専攻 准教授。
専門分野：レーザ微細加工
https://mcweb.nagaokaut.ac.jp/~mizoshiri/index.html
https://researchmap.jp/read0152278
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