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最終用途例
APPLICATION

本薄膜レーザー加工技術では、フェムト秒レーザーパルスが照射されるごく短時間のうちに加工が完了します。装置および試料は大気中で取り扱うことができ、試料の準備や加工の条件出しも簡単に実行できます。
強み
最先端のFIB技術を駆使しても、厚さが100 nm以下であるような薄膜の加工は試料の破壊を引き起こしやすく、難しい課題でした。本フェムト秒レーザー加工技術では、厚さが数100 nmの材料から薄いものではグラフェンのような単原子層材料にも適用することができます。
真空などの特別な環境が不要で、一般のレーザー加工技術と同様に大気中で薄膜加工を実証しています。(ただし表面の汚染に敏感な材料に対しては雰囲気置換が有効です。)
レーザー走査光学系を用いた高速描画やレーザー干渉によるパターン加工など、レーザー加工技術の有する特徴を継承しています。
テクノロジー
量子科学分野の研究の進展により、スピントロニクスやバレートロニクスといった物質の表面物性や、二次元結晶の電子物性を駆使する新しい工学分野が誕生しています。レーザーを利用する加工技術は、サブマイクロメートルスケールの微細穴あけ処理からミリメートルスケールの大規模パターニングまで柔軟に対応できるため、これら新技術領域に適用可能なスケーラビリティのある要素技術として期待されます。
共同研究仮説
研究設備
加工用のYb系フェムト秒レーザ―(40 μJ)と、再生増幅Ti:サファイアレーザー(4 mJ)を保有しており、レーザーアブレーション現象の様々な基礎検証を行うことが可能です。
EDX付きのFE-SEM、FIB装置、STEM、高分解TEM、AFMや顕微ラマン分光装置など、微細構造物の観察に欠かせない多様な研究設備を利用することが可能です。
イベント動画
研究者
研究者情報については、JST科学技術振興機構のデータベースサービス「researchmap」をご参照ください。
https://researchmap.jp/yuukiuesugi