フレキシブルエレクトロニクスの進歩に貢献する低コスト・低温配線技術の開発｜国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）

電子デバイスを接続し回路構成まで可能な金属配線及び層間絶縁膜の低温形成技術

様々なモノがインターネットに繋がり、そこから得られたビッグデータが収集・分析され、社会に大きな革新をもたらすと期待されています。このような IOT (Internet of Things)時代に必要不可欠となるフレキシブル・ストレッチャブルセンサのような次世代フレキシブルデバイスの場合、薄くて軽く、さらに曲げられる特性を活かしてモノに直接貼り付けるだけで多くの情報を得ることができると期待されています。本研究提案の目標は、プラスチック上に形成したシリコン (Si) 及び、有機や酸化物に代表される電子デバイスを接続し、有用な機能を持たせるためのインクジェット描画技術を応用した低コスト回路配線技術を開発することです。本提案技術の対象は、回路構成に必要となる金属配線及び層間絶縁膜の形成技術であり、金属配線に於いては、描画と同時に低抵抗化する技術を開発し、層間絶縁膜に於いては、ポリシラザンを用いて必要な位置に描画後、簡易な装置・シンプルな処理のみで高品質絶縁膜へシリカ転化させる技術を開発していきます。

フレキシブルエレクトロニクスの代表：曲げられるディスプレイ

近年、曲げられるディスプレイや太陽電池に代表されるフレキシブルエレクトロニクスが注目されています。このようなフレキシブルエレクトロニクスは、プラスチック上での電子デバイスの作製から始まり、電子デバイスを回路構成することで実現できます。しかしながら、プラスチックは耐熱温度が低く、Siデバイスプロセスに代表される、これまでの高温プロセス技術では実現困難とされてきました。現在では、Siデバイスに於いては転写技術、また、有機や酸化物材料を用いた低温形成可能な電子デバイスの実現によりフレキシブルエレクトロニクスにおける技術課題を克服できるようになってきました。本提案技術の対象は、このような電子デバイスを回路構成する為に必要となる金属配線及び層間絶縁膜を、プラスチックが耐えうる低温で形成する技術開発であり、これらを実現できる独自技術を開発していきます。